Halle (Saale). Die Stärkung der europäischen Elektronikindustrie durch gezielte Unterstützung von innovativen Technologien und fortschrittlichen Fertigungsverfahren: Das ist das Ziel der Pilotlinie für Advanced Packaging and heterogeneous Integration for Electronic Components and Systems (APECS), die im Rahmen des EU-Chips-Acts mit 730 Millionen Euro gefördert wird.
Europa braucht eine leistungs- und wettbewerbsfähige Halbleiterindustrie für Schlüsselbranchen wie Künstliche Intelligenz, Mobilität, Produktion, Informations- und Kommunikationstechnologien. Die APECS-Pilotlinie, die von der Fraunhofer-Gesellschaft koordiniert und von der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland (FMD) umgesetzt wird, konzentriert sich dabei auf neue Technologien für die Systemintegration und den Einsatz von Chiplets.
Chiplets sind kleine, modulare Halbleiterbausteine, die wie in einem Puzzle kombiniert werden können. Ein Chiplet hat durch Festlegung eines spezifischen Designs eine definierte Funktion (etwa Prozessor, Sensor, Speicher). Durch das Zusammenführen mehrerer Chiplets ergibt sich ein »System in Package«. Werden dabei Chiplets kombiniert, die auf verschiedenen Technologien basieren (z.B. Silizium-Technologie, photonische Chips), spricht man von Heterointegration. Sie ermöglicht eine besonders hohe Integrationsdichte sowie eine flexible und skalierbare Architektur.
„Mit dem Fokus auf innovative Heterointegrations- und Chiplet-Technologien kann Europa auf vorhandenen Stärken aufbauen und sich eine führende Position für einen Schlüsselaspekt künftiger Elektronik-Anwendungen sichern“, sagte Prof. Dr. Armin Willingmann, Minister für Wissenschaft, Energie, Klimaschutz und Umwelt des Landes Sachsen-Anhalt, zur Übergabe des Förderbescheids in Höhe von 1,26 Millionen Euro. Ein wichtiger Baustein der APECS-Pilotlinienfertigung ist die Qualitätssicherung, also das funktionale Testen der Bauelemente und die Analyse von prozessbedingten Defekten, die Bewertung von anwendungsspezifischen Ausfallrisken und die Aufklärung von Versagensmechanismen. Dies ist eine Kernkompetenz des Fraunhofer IMWS in Halle (Saale) und hat hohe Relevanz, um die Tauglichkeit der elektronischen Bauelemente für den späteren Einsatz insbesondere für zuverlässigkeitskritische Anwendungen wie z.B. der Automobilelektronik zu sichern.
